采用皮秒紫外激光器,保證完美的光束質量 ,光斑細 ,切縫精細,切割精度高;
雙振鏡,雙頭同步加工 , 切割效率高 , 人工成本低;
單片大于單幅范圍,使用平臺與振鏡聯(lián)動,無限視野,避免拼接帶來的精度誤差;
實現(xiàn)無錐度切割,邊緣光滑;
用高速掃描振鏡,X/Y工作臺采用龍門結構,大理石基座 , 穩(wěn)定性高;
采用自動進料、自動切割、自動收料,完全實現(xiàn)全自動化,提供效率;
12年激光微細加工系統(tǒng)研發(fā)設計技術沉淀,性能穩(wěn)定,無耗材。
光學單元 | ||
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序號 | 項目 | 參數(shù) |
01 | 激光器類型 | 355nm ps |
02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
03 | 激光功率 | 30W |
04 | 光束質量 | M2<1.3 |
05 | 單頭切割范圍 | 50nm*50nm |
06 | 最小聚焦光斑 | Φ15μm |
激光加工性能 | ||
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序號 | 項目 | 參數(shù) |
01 | 激光切割最大寬度 | ≤160mm |
02 | 激光切割速度 | 100-3000mm/s |
03 | XY平臺重復精度 | ≤±1μm |
04 | 產品切割精度 | ≤±50μm |
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