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PCB超快激光鉆孔系統(tǒng)

型號：SLZK-8070Ⅰ-PCB


機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

納秒激光——熱熔加工，利用激光能量的熱堆積，使材料熔化乃至揮發(fā)，脈沖持續(xù)時(shí)間長，材料中產(chǎn)生熱堆積傳導(dǎo)，加工材料邊緣熱影響大，容易產(chǎn)生刮渣、碎屑等

皮秒&飛秒激光——?dú)饣诨蚋馁|(zhì)加工，脈寬極短，其依靠自身極高的峰值功率，瞬間氣化材料，熱效應(yīng)微乎其微，不產(chǎn)生融珠，加工邊緣整齊

規(guī)格參數(shù)
序號項(xiàng)目參數(shù)
01激光器類型515/532nm ps
02最大激光功率90W
03激光加工精度±20um
04激光加工效率1200孔/頭/s（90um）
05激光控制軟件盛雄自主研發(fā)Strong激光加工控制軟件
06CCD視覺定位系統(tǒng)CCD視覺自動定位、尺寸補(bǔ)償、視場范圍6*8mm
07X、Y直線電機(jī)運(yùn)動平臺850X700mm 800mm/s2G加速度
08X、Y平臺定位精度Φ1-2μm
09振鏡掃描范圍50x50mm
10工藝方法Large Window / Conformal Mask / Cu Direct
11自動上下料換板時(shí)間12秒以內(nèi)
12整體尺寸4080X2270X2000(mm)
13整機(jī)功耗20KW
樣品展示
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