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IC芯片紫外激光切割機(jī).png

IC芯片紫外激光切割機(jī)

型號(hào)：SLCU-540Ⅱ


應(yīng)用于指紋識(shí)別芯片切割、FPC軟板切割鉆孔 、PCB電路板分版切割

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

精度高,聚焦光斑最小可達(dá)10um,切割邊緣無(wú)毛刺

冷加工，采用納秒紫外激光器，冷光源,激光切割熱影響區(qū)小至10um

速度快, CCD視覺(jué)預(yù)掃描，自動(dòng)抓靶定位，機(jī)器人自動(dòng)上下料，切劃IC指紋識(shí)別芯片，單粒耗時(shí)3S

節(jié)能環(huán)保，2萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材，機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng)，節(jié)省人力成本

規(guī)格參數(shù)
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01激光器類型355nm
02激光功率15W-25W
03光束質(zhì)量M2＜1.3
04最小聚焦光斑直徑10μm
05加工速度100-1500mm/s可調(diào)
06加工材料厚度1mm-2mm
07最大加工尺寸&精度300mm*350mm,±5μm
08機(jī)床運(yùn)動(dòng)軸數(shù)&種類最多8軸，XYZ軸運(yùn)動(dòng)
09平臺(tái)最大行程&速度500mm*350mm,800mm/s
10運(yùn)動(dòng)平臺(tái)重復(fù)精度≤±1μm
11運(yùn)動(dòng)平臺(tái)定位精度≤±3μm
12CCD視覺(jué)定位精度±3μm
樣品展示
  • 效果圖1.png
  • 效果圖2.png
  • 效果圖3.png
  • 效果圖4.png
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