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HDI高速激光微細(xì)鉆孔系統(tǒng).jpg

HDI高速激光微細(xì)鉆孔系統(tǒng)

型號：SLDR-8070I


行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于PCB行業(yè)HDI、貼片電感陶瓷、半導(dǎo)體微電子TSV、發(fā)動機噴油嘴等產(chǎn)品的鉆孔工藝

機器優(yōu)點

采用皮秒激光器，超短脈沖加工無熱傳導(dǎo)，適于陶瓷薄膜材料的高速鉆孔；

采用單激光器雙光路分光技術(shù)，雙激光頭加工，效率提升一倍；

鉆孔速度高達2000 holes/s，最小孔徑10μm，真圓度95%以上，小孔邊緣光滑無毛刺；

CCD視覺預(yù)掃描&自動抓靶定位、最大加工范圍650mm×450mm、XY平臺拼接精度≤±3μm；

支持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊、影像特征點等；

12年激光微細(xì)加工系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計技術(shù)積淀確保性能穩(wěn)定，2萬小時無耗材。

規(guī)格參數(shù)
光學(xué)單元
序號項目參數(shù)
01激光器類型355、1064nm可選
02冷卻方式恒溫水冷
03激光功率10-100W
04光束質(zhì)量M2＜1.3
05加工頭數(shù)平場聚焦鏡&雙頭
06最小聚焦光斑直徑Φ8μm
激光加工性能
序號項目參數(shù)
01加工速度單頭2000孔/s
02最大加工材料厚度0.5mm
03最大加工尺寸&精度250mm*250mm，±3μm
04最小熱影響區(qū)1.5μm
樣品展示
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  • 樣品2.png
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