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單雙頭厚膜&薄膜激光電路激光蝕刻機(jī).jpg

單/雙頭厚膜&薄膜電路激光蝕刻機(jī)

型號(hào)：SC-K600


行業(yè)應(yīng)用：應(yīng)用于機(jī)電阻式、電容式觸摸屏銀漿線路板、太陽(yáng)能光伏硅基板薄膜等產(chǎn)品的蝕刻工藝

機(jī)器優(yōu)點(diǎn)

激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡(jiǎn)單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達(dá)99%。

最小蝕刻線寬20μm，支持銀漿線路和ITO一次性同時(shí)蝕刻,輕松實(shí)現(xiàn)單層多點(diǎn)電容屏傳感器線路蝕刻。

CCD視覺(jué)自動(dòng)尋靶，一次性可加工650mm×550mm范圍，拼接精度≤±3μm。

支持多種視覺(jué)定位特征，500萬(wàn)像素點(diǎn)抓靶時(shí)間小于1秒鐘，克服了印刷變形過(guò)大導(dǎo)致激光蝕刻偏位的問(wèn)題，定位精度≤±3μm。

激光蝕刻機(jī)5萬(wàn)小時(shí)無(wú)耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。

規(guī)格參數(shù)
光學(xué)單元
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01激光器類型532/1064nm（納秒/皮秒可選）
02激光功率
20W
03光束質(zhì)量M2＜1.3
04聚焦方式&加工頭數(shù)平場(chǎng)聚焦鏡單頭、雙頭
05最小聚焦光斑直徑Φ20μm/Φ10μm
激光加工性能
序號(hào)項(xiàng)目參數(shù)
01加工速度1000-4000mm/s
02最小蝕刻線寬20μm
03蝕刻線寬精度±3μm
04最大工作范圍650mm*650mm任意自動(dòng)拼接
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